特性与用途
1. 工艺操作简单，仅需将工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的
    保护膜；
2. 水溶性工艺，安全且 环保；
3. 此膜不影响铜层的焊接性能和不改变接触电阻，适用于对电子元件铜层
    的保护；
4. 配槽浓度低，成本低廉。

使用说明
本品配成10%的浓度的溶液，于室温下浸泡3～5分钟。特别注意使用过程中要使工件浸泡于药剂中并稍微摇动，以便工件充分接触药剂。本药剂无刺激性气味，操作简便，生产效率高。但工件经药水处理后，必须经清水或纯水洗净表面，否则对工件表面有影响。

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