电镀工艺条件

原料	范围	标准（开缸）
CuSO4·5H2O	200～240g/L	220 g/L
H2SO4	50～70g/L	60g/L
Cl-	20～80mg/L	60 mg/L
610A(开缸剂)	4～5ml/L	6 ml/L
610B(主光剂)	0.5～1 ml/L	0.8 ml/L
610C(走位剂)	0.5～1ml/L	0.6 ml/L
温度	15～38℃	20～30℃
阴极电流密度	1.5-8A/dm2	3-5A/dm2
阳极电流密度	0.5-2.5A/dm2	0.5-2.5A/dm2
阳极	磷铜角（0.03-0.06%磷）
搅拌方法	强烈空气搅拌
电压	2-10V

用途及特性
1. 本产品为非染料型光亮剂，分为A、B、C三型。
2. 610A为开缸剂，610B为补加剂，610C为深孔走位剂，具有较高的整平
    性和光亮性。
3. 克服传统M、N型光亮金的弱点，耐高温、光亮剂稳定。
4. 产品为单组分操作，使用方便，简单，且消耗量少，配合深孔走位剂
    610C使用，可满足复杂件对电镀的要求，并与M、N及染料体系光亮剂
    相兼容。
消耗量：
610MU（绿色）       20～40ml/KAH
610A（红色）          80～120 ml/KAH
610B（淡黄色）       20～40ml/KAH

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