镀液组成及操作条件

原料	范围	标准
CuSO4·5H2O	200～240g/L	225g/L
H2SO4	50～70g/L	60g/L
Cl-	60-120mg/L(PPm)	80mg/L(PPm)
开缸剂530Mu	4-6ml/L	5ml/L
填平剂530A	0.4-0.6ml/L	0.5ml/L
光亮剂530B	0.4-0.6ml/L	0.5ml/L
温度	18-40℃	24-35℃
阴极电流密度	1-6A/dm2	3-5A/dm2
阳极电流密度	1.0-3.0A/dm2
阳极	磷铜角（0.03-0.06%磷）
搅拌方法	空气搅拌

用途及特性
1. 覆盖能力（走位）好，尤其在低电流密度区有较好的光亮度。
2. 光亮剂用量的容许范围宽，调整较容易。
3. 兼容性好，能与进口染料型光亮剂相互替换或取代使用。
4. 在一般情况下，不会产生憎水膜，电镀后续镀层前不需脱膜处理，其
    前提是镀液中的有机杂质不能积累太多。
消耗量：
开缸剂520Mu      50～60ml/KAH
填平剂520A         60～80ml/KAH
光亮剂520B         20-40 ml/KAH

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