镀液组成及操作条件
| 原料 |
范围 |
标准 |
| CuSO4·5H2O |
160～240g/L |
225 g/L |
| H2SO4 |
50～70g/L |
60 g/L |
| Cl- |
60-120mg/L(PPm) |
80mg/L(PPm) |
| 开缸剂910Mu |
4-6ml/L |
5ml/L |
| 填平剂910A |
0.4-0.6ml/L |
0.5ml/L |
| 光亮剂910B |
0.4-0.6ml/L |
0.5ml/L |
| 温度 |
18-40℃ |
24-35℃ |
| 阴极电流密度 |
1-6A/dm2 |
3-5A/dm2 |
| 阳极电流密度 |
1.0-3.0A/dm2 |
0.5～2.9 A/dm2 |
| 阳极 |
磷铜角（0.03-0.06%磷 |
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| 搅拌方法 |
空气搅拌 |
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用途及特性
1. 覆盖能力（走位）好，尤其在低电流密度区有较好的光亮度。
2. 光亮剂用量的容许范围宽，调整较容易。
3. 兼容性好，能与进口染料型光亮剂相互替换或取代使用。
4. 在一般情况下，不会产生憎水膜，电镀后续镀层前不需脱膜处理，其前
提是镀液中的有机杂质不能积累太多。
消耗量：
开缸剂910Mu 50～60ml/KAH
填平剂910A 40～80 ml/KAH
光亮剂910B 20-40ml/KAH
