镀液组成及操作条件

原料	标准	使用范围
CuSO4·5H2O	230 g/L	200～260 g/L
H2SO4	60 g/L	50～80 g/L
Cl-	100 ml/L	80～150ml/L
HBBC-1	2 ml/L	2～4 ml/L
HBBC-2	3 ml/L	3～6 ml/L
镀液温度	40-45℃	38～50℃
阴极电流密度	20A/dm2	15～25 A//dm2
阳极板	磷铜（磷含有率0.03～0.06%）

用途和特性
1. 专门用于雕刻版及腐蚀版，硬度可持久保持；
2. 可使镀铜层具有优良的物理性能；
3. 镀层表面光滑，不会产生起伏不平之现象，节省打磨需要；
4. 适合全浸或半浸型使用。
消耗量：
HBBC-1       40～80ml/KAH
HBBC-2       40～80ml/KAH

特别提示
以上工艺标准范围并非都是固定值，关键是要掌握每一种成分及参数对电镀质量的影响，从而使镀液成分的配比更合理化，从而有助于提高电镀层质量，要根据生产的具体情况（如设备情况、版辊转速、温度控制、整流器性能等）而定，需要在实际生产中慢慢总结。

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