镀液组成及工艺条件

组成及操作条件	范围	标准值
CuSO4·5H2O	60～100g/L	75g/L
H2SO4（AR级）	105～115ml/L	110 ml/L
Cl-	30～70mg/L	50mg/L
SMD120-Mu开缸剂(淡蓝色)	5～10ml/L	8 ml/L
SMD120-A添加剂(淡黄色)	1～2 ml/L	1.5 ml/L
SMD120-B通孔填充剂(黄色)	4～10 ml/L	7 ml/L
温度	18～30℃	25℃
阴极电流密度	1～3A/dm2	1 A/dm2
阳极	含0.03%～0.06%的磷铜板
搅拌	空气搅拌及阴极移动(40～60cm)
过滤	以3～5μmPP滤芯连续循环过滤，每小时循环三次以上，压力1.2kg/cm2，每10天更换过滤棉芯
阳极袋	以PP材料做阳极袋

用途与特性
1. SMD120印制板光剂是一种高性能电镀铜光亮剂；
2. 具有优良的均镀能力和覆盖能力，对盲孔的填充及通孔的均匀电镀有积
    极作用；
3. 镀层的应力小，延展性，导热性，热冲击性能良好，适合于印制电路板
    酸性镀铜；
4. 光亮剂稳定，耐高温性好，分解产物少，活性炭处理周期长。
消耗量：
SMD120-A： 100～150ml/KAH
SMD120-B： 50～75ml/KAH
补加CuSO₄·5H₂O同时补加SMD120-Mu

特别提示
分析：硫酸铜及硫酸必须经常分析，氯离子每两星期一次。

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