镀液组成及操作条件

原料	范围	标准(开缸)
CuSO4·5H2O	200～240g/L	220g/L
H2SO4	50～70g/L	60g/L
Cl-	60-120mg/L	80mg/L
510MU(开缸剂)	4-6ml/L	6ml/L
510A(低电位剂)	0.5～0.8 ml/L	0.8ml/L
510B(高电位剂)	0.5～0.8 ml/L	0.6ml/L
温度	15-38℃	20-30℃
阴极电流密度	1.5-8A/dm2	3-5A/dm2
阳极电流密度	0.5-2.5/dm2	0.5-2.5A/dm2
阳极	含磷量0.03～0.06%
搅拌方法	强烈空气搅拌
电压	2～10V

用途及特性
1. 具有快速光亮及特高的填平度，取代进口同类产品；
2. 走位性能优越，在低区可以得到较高的填平度，电流密度广泛；
3. 工作温度宽，在18～40℃镀层都可获得较好的效果；
4. 与镍层结合力强，不需去膜；
5. 光泽剂稳定性高，消耗量少，价格低，使用方便。
消耗量：
510MU（绿色）     50～80ml/KAH
510A（紫红色）     50～100 ml/KAH
510B（黄绿色）     40～60 ml/KAH

注意事项
1. 空气搅拌：需要平均而强烈的空气搅拌，所需气量约为12～20m3/h，
    空气搅拌与阴极铜棒同一侧，气管钻有两排直径为3毫米小孔成45度相
    对交错，小孔交错间距40～50mm，小孔间距80～100mm，最好有两
    支或两支以上的打气装置。同时本工艺提议在打气的基础上再加阴极移
    动，最佳阴极移动次数为25～30次/min，移距为60～100mm。
2. 循环过滤：4～5次/h，光亮剂在添加时应稀释后添加，Dk或温度高时光
    亮剂消耗量要酌情增加。若冬天光亮剂应加温至20℃，搅拌后方能使用

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