镀液组成及操作条件

原料	范围	标准
CuSO4·5H2O	160～240g/L	225g/L
H2SO4	50～80g/L	70g/L
Cl-	60-120mg/L(PPm)	80mg/L(PPm)
开缸剂920Mu	4-6ml/L	5ml/L
填平剂920A	0.4-0.6ml/L	0.5ml/L
光亮剂920B	0.4-0.7ml/L	0.5ml/L
温度	18-40℃	24-35℃
阴极电流密度	1-6A/dm2	3-5A/dm2
阳极电流密度	1.0-3.0A/dm2
阳极	磷铜角（0.03-0.06%磷)
搅拌方法	空气搅拌

用途及特性
1. 出光快，整平性好，镀层丰满度极佳。
2. 光亮剂用量的容许范围宽，调整较容易。
3. 兼容性好，能与进口染料型光亮剂相互替换或取代使用。
4. 在一般情况下，不会产生憎水膜，电镀后续镀层前不需脱膜处理，其前
    提是镀液中的有机杂质不能积累太多。
5. 由于染料在镀液中及电极上的分解和聚合，会产生颗粒状悬浮或沉淀
    物，其吸附到镀件上会导致针孔麻点，因而镀液必须进行循环过滤，循
    环量最好每小时不少于槽液总体积的5倍，至少也要3倍。过滤芯的滤孔
    应≤5μm。
消耗量：
开缸剂910Mu     50～60ml/KAH
填平剂910A        40～60 ml/KAH
光亮剂910B        30-6 ml/KAH

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