镀液组成及操作条件
| 原料 |
范围 |
标准 |
| CuSO4·5H2O |
160～220g/L |
180 g/L |
| H2SO4 |
50～70 g/L |
60 g/L |
| Cl- |
60～120 mg/L |
80 mg/L |
| 120MU |
4.0～6.0ml/L |
5 ml/L |
| 120A |
0.4～0.6 ml/L |
0.5 ml/L |
| 120B |
0.4～0.6 ml/L |
0.5 ml/L |
| 温度 |
15～40℃ |
20～35℃ |
| 阴极电流密度 |
1.5～8A/dm2 |
3.0～5.4 A/dm2 |
| 阳极电流密度 |
0.5～2.5 A/dm2 |
0.5～2.9 A/dm2 |
| 阳极 |
磷铜（0.03～0.06%） |
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| 搅拌方法 |
空气搅拌及阴极移动 |
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| 电压 |
2～10V |
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用途及特性
1. 快速出光，填平能力佳。
2. 走位效果好，低电位区都具有良好的填平度。
3. 镀液稳定，容易操作控制。
4. 镀层柔韧性好，不易产生针孔和麻点。
5. 适用于高档的塑料电镀、灯饰、五金件等电镀。
消耗量：
开缸剂120MU 40～80ml/KAH
走位剂120A 40～80ml/KAH
光亮剂120B 20～50 ml/KAH
