产品简介性 状：棕黄色液体 含 量：50% 镀液含量：0.01～0.2g/L 消 耗 量：2～6ml/KAH
作用与机理1. SLB为酸铜整平强走位剂； 2. 具有较强整平、走位作用，特别适用于线路板进行通孔填充电镀，具 有特异的效果。
包装及存放包 装：25kg防盗塑桶 存 放：本品属非危险品，应存放在阴凉干燥处。
