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酸性镀铜光亮剂中间体 |
| 聚二硫二丙烷磺酸钠（SP） |
 产品介绍：
化学名称：聚二硫二丙烷磺酸钠（SP）
含量：99% 性状：白色颗粒结晶体，易吸潮，水溶性强
作用与机理：
SP在酸铜镀液中作为晶粒细化剂，提高电流密度，与M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常显著，它的使用范围很宽，可随温度增减：在15℃—40℃范围内用量为O.015—0.04g/L，如含量过低光亮度便会下降，高电区产生毛刺或烧焦；过高，镀层会产生白雾，也会造成低电区不良，可加入少量N或电解处理．
镀液中含量：10—40mg/L 消耗量：0.8g/KAH 包装：250g塑瓶.10kg纸箱
以上电镀中间体为非危险品，应储存在闭光室内． |
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| 醇硫基丙烷磺酸钠（HP）
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 产品介绍：
化学名称：醇硫基丙烷磺酸钠（HP）
含量：99% 性状：白色颗粒结晶体，易吸潮，水溶性强
作用与机理：
HP是作用于酸性镀铜液中，是取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂，与SP相比具有镀层颜色清晰白亮、用量范围宽、多加不发雾、低位效果好等优点。配合PN、GISS、N、P等中间体使用能达到白亮高雅的铜镀层。
镀液用量：0.02-0.04g/L 消耗量：0.5-1g/L
包装：250g塑瓶 1000g塑袋 |
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二甲基甲酰胺基磺酸钠（TPS）或（ATS） |
 产品介绍：
化学名称：二甲基甲酰胺基磺酸钠（TPS）或（ATS）
含量：99％性状：白色至微黄色结晶体，水溶性好
作用与机理：
TPS性能与SP相仿，其高温走位性能优良，光亮剂组份性能较易控制，是取代SP.M的新一代高性能酸铜中间体，通常需与GISS、PN、P、N等配合使用。
镀液含量：0.03—0.06 g /L 消耗量:0.08g/kAH
包装：1000g塑袋．20kg纸箱 |
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| 苯基聚二硫丙烷磺酸钠（BSP）或（S1）
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 产品介绍：
化学名称：苯基聚二硫丙烷磺酸钠（BSP）或（S1）
含量：99％性状：白色颗粒状结晶体，易吸潮
作用与机理：
BSP的作用与SP基本相同，由于苯环的作用，其整平能力更强．
镀液中含量：0.01—0.03g/L 消耗量：0.5-1g/KAH
包装：250g塑瓶.10kg纸箱 |
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| 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠（SH110）
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 产品介绍：
化学名称：噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠（SH110）
含量：99％
性状：微黄色或白色颗粒状结晶体(加热用P溶解)
作用与机理：
作用与SP基本相同，其不同之处它是晶粒细化剂与整平剂的结合产物，该工艺特别适用于线路板电镀。
镀液含量：0.01—0.03g/L 消耗量：0.5-1g/KAH
包装：250g塑瓶．1000g塑袋 |
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四氢噻唑硫酮（H1） |
| 产品介绍：化学名称：四氢噻唑硫酮（H1）
含量：99%
性状：白色针状结晶体，味苦，溶解于热水
作用与机理：
H1常与SP、P、GISS、PN配合，作用于N、M基本相同，H1具极强的整平性，含量低时，光亮度，整平性均会下降，低电流密度区不良，含量过高时会产生树枝状光亮条纹，可少量加入SP或电解处理。
镀液中含量：0.0002-0.001g/L 消耗量：0.05g/KAH 包装：1000g塑袋
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| 聚乙烯亚胺烷基盐（PN） |
 产品介绍：
化学名称：聚乙烯亚胺烷基盐（PN）
含量：50％ 性状：微黄色液体 PH：6—7
作用与机理
PN是一种高分子聚合物，使用时需与SP、M、N、GISS、P、AESS等配合使用，它有极强的阴极极化作用，能明显增强低电流密度区的光亮度，使用PN时发现亮度不足,可适当增加高位剂(聚二硫物)量.PN是酸铜光亮剂中最优良的高温载体，适合复杂工件电镀.在15—45℃范围内均能使用，PN不仅适用于酸铜，还可用于无氰镀锌光亮剂．
镀液中含量：0.02—0.04g/L 消耗量：1—3g/KAH
包装：20kg防盗塑桶
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| 琥珀酸酯钠盐（MT-100） |
 产品介绍：
化学名称：琥珀酸酯钠盐（MT-100）
含量：25% 性状：无色液体，易溶于水
作用与机理：
在镀铜槽液中，加入适量的MT-100能消除针孔、麻点、提高整平性能，且具有优异的渗透和润湿性能；在镀镍工艺中也可使用。
镀液含量：100-500mg/L 消耗量：10-30ml/KAH
包装；20kg防盗白塑桶 |
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| 聚乙烯亚胺烷基化合物（GISS） |
产品介绍：
化学名称：聚乙烯亚胺烷基化合物（GISS）
含量50％ 性状：淡黄色液体，易溶于水 PH：4—6
作用与机理：
GISS是聚乙烯亚胺在特定条件下缩合而成的高性能走位剂，低电流密度区走位性能优良，通常需与SP、M、N、AESS、PN、P配合使用，GISS不仅可用于酸铜，还可用于低氰镀锌光亮剂。
镀液中含量：0.01—0.02g/L 包装：20kg防盗塑桶 |
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| 脂肪胺乙氧基磺化物（AESS）
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 产品介绍：
化学名称：脂肪胺乙氧基磺化物（AESS）
含量：50％ 性状：棕红色稠状液体，水溶性好 PH：4—6
作用与机理：
AESS是一种强力酸铜走位剂，镀液中加入AESS能明显改善低电流密度区光亮度、整平性，同时还具备一定润湿效果，使用时需与SP、GISS、M、N、P组合使用．
镀液中含量：0.01—0.02g/L 包装：20kg防盗塑桶 |
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| 疏基咪唑丙磺酸钠（MESS） |
 产品介绍：
疏基咪唑丙磺酸钠（MESS）
含量：98% 性状：白色颗粒结晶体，易溶于水。
作用于机理：
MESS作用与酸性镀铜液中，是优良的中低位光亮剂，能取代传统的M，与M相比具有很强的水溶性和整平性，多加槽液不会浑浊及产生麻沙，用量范围宽，需配合HP、N、P、PN、AESS、GISS等中间体使用。
镀液用量：0.0005-0.002g/L 消耗量：0.06-1g/KAH
包装：100g 250g塑瓶 1000g塑袋 |
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| 偶氮嗪（MDD染料） |
 产品介绍：
化学名称： 偶氮嗪（MDD染料）
含量：50% 性状：棕黑色液体，易溶于水
作用于机理：
在酸性镀铜槽液中，MDD做为高整平、强光亮低位走位剂，适量加入该染料，能使镀层特别饱满、光亮，是高档光剂的必备染料。
镀液中含量：40-80mg/L 消耗量：30-50ml/KAH
包装：1kg 10kg 20kg防盗塑桶
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| 2-疏基苯骈咪唑（M）
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 产品介绍：
化学名称：2-疏基苯骈咪唑（M）
含量：99％
性状：微黄色结晶味苦，不溶于水，溶于碱性溶液
作用与机理
M可在宽广的温度范围内镀出整平极佳和韧性良好的全光亮镀层，它是良好的光亮剂和整平剂，可以扩大镀层的光亮范围，还可以使N的作用发挥到最大限度．当镀液中M含量过低时镀层的光亮度．整平性均会下降，在低电流密度区也不光亮．M含量过高时，镀层表面会产生细麻沙状，甚至产生桔皮状或烧焦，低电流密度区镀层厚度也会下降，此时可少量加入P或SP来调节或电解处理．
镀液中含量：0.0003—0.001g /L 包装：100g塑瓶 250g塑瓶 500g塑袋
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| 乙撑硫脲（N）
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 产品介绍：
化学名称：乙撑硫脲（N）
含量：99％ 性状：白色结晶体，溶于热水，味苦。
作用与机理
N和M一样可以在宽广的温度范围内镀出整平性．柔韧性良好的镀层，它的温度范围很宽，加入少量便可获得极好效果．在镀液中N的含量过低时光亮度．整平性均会下降，尤其是低电流密度区光亮度较差或发红．N的含量过高时，镀层会产生树枝状光亮条纹．整平性能下降，一般可加入SP、M或电解处理．
镀液中含量：0.0002—0.001g/L 包装：100g塑瓶 250g塑瓶 1000g塑袋
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| 聚乙二醇（P) |
产品介绍：
化学名称：聚乙二醇（P）
含量：98% 分子量：6000 性状：乳白色结晶体，溶于水，对热稳定
作用与机理：
P必需和其它酸铜中间体组合使用，方可获得全光亮镀层，镀液中P含量过低时，光亮度、整平性能均会下降；含量过高时，结合力会显著下降，需大处理解决。
镀液中含量：0.05—0.1g/L 包装：1000g塑袋 25kg纸箱
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| 酸铜高性能填平剂（CPSS）
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 产品介绍：
主要特点：
1.高中地区填平能力特强，出光速度极快。
2.低区走位特强，耐温较高40℃以上。
3.能全力改善镀液稳定性，提高电流效率。
4.添加范围广，多加不发雾【添加过量（2倍以上）可适当用聚二硫物调整】。
使用方法：
1.将CPSS用10倍水稀释加入搅拌的镀液中使其分散充分。
2.用量：0.5-1ml/L，消耗量：80-100ml/KAH 28℃
150-200ml/KAH 40℃
3.能与M、N型及部分进口光剂的镀液兼容（注：一般使用前进行赫尔槽实验）。
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