关于召开“2022年中国电子铜箔行业高层论坛”会议的通知
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关于召开“2022年中国电子铜箔行业高层论坛”会议的通知
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
中电铜箔[2022] 07号
关于召开“2022年中国电子铜箔行业高层论坛”会议的通知
本届大会的主题是“统筹疫情防控与经济发展 推动行业转型升级”。
热诚欢迎各企业派遣中、高层领导及相关人员参会研讨。现将会议有关事项通知如下:
一、主办单位:中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
二、承办单位:江苏梦得新材料科技有限公司
三、协办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)
中国电子电路行业协会(CPCA)
四、赞助单位:江苏梦得新材料科技有限公司
扬州市超越胶辊厂
(赞助单位正在征集中……)
五、会议日期: 2022年7月27日~7月29日
六、会议地址:丹阳市香逸大酒店(丹阳市开发区兰陵路333号)
酒店订房电话:0511-86163333(请告知参加铜箔会议)
酒店联系人:盛维红 13952836678
七、 会议日程、费用及其他事项:
1、参会代表可提前将费用汇至总会账户,由总会提供电子发票并发到参会代表的邮箱。
2、参会代表也可现场缴费,由我们聘请的会务公司提供电子发票,直接发送到参会代表邮箱。
八、付款方式
1、 户 名:中国电子材料行业协会
开户行:工商银行北京香河园支行
账 号:0200019109000125724
2、 微信转账(微信号13791206258 张梅)
九、联系方式
1、协会联系人:张梅
联系电话:0535-8085603
手机:13791206258
Email:13791206258@126.com
刘文成 联系电话:0535-8085602
手机:18153593383
Email:18153593383@163.com
2、江苏梦得联系人:
许娟芳 13914588262 任彬 13775369866
关于召开“2022年中国电子铜箔行业高层论坛”会议的通知,由江苏梦得新材料科技有限公司于2022.07.01整理发布。
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