高性能PCB填孔添加剂B光亮剂
产品代号: | PCB-200 |
产品名称: | 高性能PCB填孔添加剂B光亮剂 |
英文名称: | PCB-200 PCB porefilling additive B Brightener |
参考配方: |
高性能PCB-200填孔工艺
用途和特性
1、 面铜只需镀17-25um即可填满盲孔。
2、 A/R比3:1通孔TP值可维持在80%以上。
3、 光亮剂稳定性良好,分解产物少,且活性炭过滤周期长。
4、 镀铜内应力极低,对软板镀铜后不易造成板翘。
5、 镀层特性同时注重较强的抗张强度Elongation,抗拉强度为30-40KN/cm2,Elongation也有15-20%以上。
6、 针对孔径较大的盲孔(开口125um),只需调整部分添加剂浓度即可将盲孔填满。
作用及消耗量
PCB-200 B 光泽剂,具有改善镀层光泽的效果,防高区毛刺烧焦的作用,开缸及生产时消耗补加,消耗量为80-100ml/KAH。
PCB-200 C 运载剂,对高区沉铜有较强的抑制作用,使盲孔填孔效果更加优越,开缸及生产时消耗补加,消耗量为80-100ml/KAH。
PCB-200 L 整平剂与B、C组合具有较强的盲孔填平效果,开缸及生产时消耗补加,消耗量为200-300ml/KAH。
镀液组成及操作条件
镀液组成及操作条件 |
范围 |
****参数 |
硫酸铜 |
210-230g/L |
220g/L |
PCB-200 B |
1.0-3.0ml/L |
2ml/L |
电流密度 |
1.0-2.5A/dm2 |
1.8A/dm2 |
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