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高性能PCB填孔添加剂B光亮剂

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产品代号: PCB-200
产品名称: 高性能PCB填孔添加剂B光亮剂
英文名称:PCB-200 PCB porefilling additive B Brightener
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高性能PCB-200填孔工艺

 

用途和特性

1、 面铜只需镀17-25um即可填满盲孔。

2、 A/R比3:1通孔TP值可维持在80%以上。

3、 光亮剂稳定性良好,分解产物少,且活性炭过滤周期长。

4、 镀铜内应力极低,对软板镀铜后不易造成板翘。

5、 镀层特性同时注重较强的抗张强度Elongation,抗拉强度为30-40KN/cm2,Elongation也有15-20%以上。

6、 针对孔径较大的盲孔(开口125um),只需调整部分添加剂浓度即可将盲孔填满。

作用及消耗量

PCB-200 B 光泽剂,具有改善镀层光泽的效果,防高区毛刺烧焦的作用,开缸及生产时消耗补加,消耗量为80-100ml/KAH。

PCB-200 C 运载剂,对高区沉铜有较强的抑制作用,使盲孔填孔效果更加优越,开缸及生产时消耗补加,消耗量为80-100ml/KAH。

PCB-200 L 整平剂与B、C组合具有较强的盲孔填平效果,开缸及生产时消耗补加,消耗量为200-300ml/KAH。

镀液组成及操作条件

镀液组成及操作条件

范围

最佳参数

硫酸铜
硫酸
Cl-

210-230g/L
45-55g/L
45-55ppm

220g/L
50g/L
50ppm

PCB-200 B
PCB-200 C
PCB-200 L

1.0-3.0ml/L
15-25ml/L
3.0-8.0ml/L

2ml/L
20ml/L
5ml/L

电流密度

1.0-2.5A/dm2

1.8A/dm2




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