聚二硫二丙烷磺酸钠
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产品分类
产品代号: | SP |
产品名称: | 聚二硫二丙烷磺酸钠 |
英文名称: | Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide |
分 子 式: | C6H12Na2O6S4 |
分 子 量: | 354.4 |
CAS NO. : | 27206-35-5 |
外 观: | 白色或淡黄色粉末 |
溶 性: | 水溶性强,微溶于醇类。 |
含 量: | ≥80% |
包 装: | 1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。 |
存 储: | 本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
有 效 期: | 2年 |
分 子 式: | |
参考配方: |
五金酸性镀铜工艺配方-染料体系 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系 线路板酸铜工艺配方 电铸硬铜工艺配方 电解铜箔工艺配方 |
产品应用
SP在镀铜工艺中起晶粒细化和防高区烧焦的作用。SP可以和酸铜染料,非离子表面活性剂,聚胺类、聚醚类化合物以及一些巯基化合物搭配使用,配成的添加剂长效性好、分解产物少,光剂消耗量低,适用于五金酸铜、线路板镀铜工,电铸硬铜、电解铜箔等镀铜工艺。消耗量:0.6-1g/KAH
五金酸铜工艺配方-染料体系
注意点:
SP建议工作液中的用量为0.03-0.08g/L,配制光剂时,通常放入在MU和B中,MU中建议放4-8g/L,B剂中建议放10-20g/L,可以根据光剂开缸量多少来确定SP配比。SP与亚胺类整平剂混合会浑浊,建议不放在一起。若镀液中SP含量过低,镀层填平性及光亮度下降,高电流密度区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层则会产生白雾,也会造成低电流密度区光亮度较差,可补加少量A剂来抵消SP过量的副作用,或者用活性炭吸附或点解处理。
五金酸铜工艺配方-非染料体系
注意点:
SP建议工作液中的用量为0.02-0.06g/L。通常与M、N、P及其他非染料中间体组合使用。若SP在镀液中含量过低,镀层填平性及光亮度下降,高电流密度区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层则会产生白雾,也会造成低电流密度区光亮度较差,可补加N及M抵消SP过量的副作用,或者用活性炭吸附或电解处理。
线路板酸铜工艺配方
注意点:
SP通常与MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中间体组合成线路板镀铜添加剂,建议在镀液中****用量4-8mg/L,SP在镀液中含量过少镀层光亮度差,高电流密度区产生毛刺,含量过高,镀层发白,可补加少量SLP及SH110等抵消SP过量的副作用,也可加活性炭吸附电解处理。
硬铜工艺配方
注意点:
SP通常与P、N、SH110、AESS、PN等中间体组合成双剂型硬铜电镀添加剂,建议SP在镀液中****用量50-80mg/L,SP通常放入在光亮剂当中,不放入硬度剂中,SP少整平差容易产生毛刺,SP多低区光亮度差,硬度下降,可适当加入硬度剂抵消SP过量的现象。
电解铜箔工艺配方
注意点:
SP通常与P、MT-580、QS、FESS等中间体组合成铜箔电镀添加剂,建议SP在镀液中****用量15-20mg/L,SP少铜箔层整平亮度下降,边缘层产生毛刺凸点,SP过多铜箔容易产生翘曲,建议降低SPS用量。
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